UVW平臺對位系統通過對定位參照點的識別，采用亞像素級的圖像對位算法計算出被測物體在 XYθ方向的偏移量，并自動控制移動平臺反向移動相應的移動量，糾正被測物體的位置，實現精 確自動定位，對位精度可達微米級，平臺相機采用一鍵標定，可識別任意形狀的靶標，主機小巧 輕便,可方便的集成到各種工業設備中，適用于各種高精密對位機構及設備的貼合、對位。
產品用途：適用于貼合機，絲印機，曝光機，PCB印刷機等行業，可應用于半導體業
規格：可在2-3次對位調整后完成對位，精度可達0.01mm
性能特點：可在2-3次對位調整后完成對位，精度可達0.01mm、
UItimate? HOrizontal? 有傳統XYθ結構累加布局平面四點設計，使馬達軸共面，鋁合金平臺更薄更輕巧。
Accurate Motion/High Load-Bearing 搭配瑞士進口高剛性高精度之交叉導軌，零件經過臺灣精細加工，每個機構環節皆經過 嚴密測試，調校。配合CCD影像對位，整體重度精度達1um，且對位時間短。
High Load-Bearing 經過長時間累積經驗，反復修正，我們在產品每個環節，包括機加件，馬達，線軌，螺 桿等等，選擇加工方法和高穩定度的零組件，保證了平臺高可靠度與穩定性！
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